奧地利研究團隊發現，靈芝的表皮相當耐用，可在PCB生產過程中代替塑料。約翰開普勒林茲大學、軟物質物理學家Martin Kaltenbrunner發現，靈芝的乾燥表皮具有PCB塑膠聚合物的許多特性。
Kaltenbrunner在《科學進步》雜誌寫道，靈芝皮很薄、很有彈性，經過數千次物理操作後仍可保持結構完整性，且絕緣性好，能承受攝氏200度以上的高溫，甚至超過高溫PCB所承受的攝氏150度。
Kaltenbrunner博士和團隊成員透過在靈芝上頭分層鋪設銅和鉻，測試靈芝皮功能，之後用雷射燒蝕技術在金屬化靈芝皮上行程導電痕跡，最後發現原型和標準PCB一樣具導電性，但是可以被生物降解。
如果靈芝在電子設備中維持乾燥，預計可以持續數百年，但若暴露在潮濕環境和紫外線中，就會在兩週內分解。
Kaltenbrunner博士指出，PCB在電腦、手機或平板中，是最難回收或再利用的，它通常由石油原材料合成，無法被生物降解也不能重複使用，只能被焚燒和填埋，因此將可持續使用的原材料替代塑料，是重要的第一步。
研究團隊希望繼續從現實設備中測試改良過後的靈芝皮，根據他們的論文，乾燥的靈芝皮除了用作電路板外，還可以用於電池分離器和外殼◆
