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传苹果今年推出M5 MacBook Pro

本月初有报导称,苹果M5晶片已进入量产阶段,而且上个月已开始封装。其在生产过程中使用了飞秒镭射技术进行切割,最大限度地减少半导体的损坏和污染,封装基板也进行了升级,另外还采用了台积电的SoIC-MH封装技术,这是一种垂直堆迭半导体晶片的封装方法,可进一步改善晶片的发热情况。

传苹果今年推出M5 MacBook Pro

由于苹果在去年5月发布的全新iPad Pro和iPad Air上首次搭载M4,如此快推进到M5多少让人感到惊讶。

据Wccftech报导,苹果计划在今年下半年推出搭载M5晶片的MacBook Pro机型,设计上与现有机型基本一致,没有重大的改动,因此新款晶片成为了最大的亮点。传闻M5晶片将带来显著的计算和图形性能提升,预计会继续采用台积电的3nm工艺,升级至N3P,效率会进一步提升,设备会有更长的电池续航时间。

苹果也将同时升级去年已经过重新设计的Mac mini,改成搭载M5晶片,可能会在今年最后一个季度到来。去年率先搭载M4晶片的iPad Pro反而会晚一点升级,苹果选择跳过2025年推迟到2026年,由于去年同样经过了重新设计,换成M5晶片后会延续相同的设计◆

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