高通驍龍865是首批支持
Wi-Fi6的手機SoC之一。所以隨著搭載驍龍865以及其他支持Wi-Fi 6的手機的上市，這項新的連接技術開始快速普及。同時，支持Wi-Fi 6的無線路由器也越來越多。
現在，我們正在等待下一代Wi-Fi技術，應該稱為Wi-Fi 7的技術。據了解，３大晶片巨頭高通、博通和聯發科都已經在開發相關技術，但這項最新的Wi-Fi技術不會很快使用。高通預計，這項技術的推出還需要至少2至3年的時間。
近日，高通副總Rahul Patel指出，高通過去兩年已經推出和量產了多個Wi-Fi 6產品，廣泛應用於智能手機、PC和路由器等。Wi-Fi 6E的產品也從去年下半年開始量產。高通已經開始Wi-Fi 7的研發。
高通預測，與Wi-Fi 6相比，Wi-Fi 7的網絡速度將提高一倍。
此外，Wi-Fi 7還可以組合多個頻譜，這將意味著提供更高質量的網絡連接。但再次強調，這項技術不會很快就會被廣泛使用。
除了高通之外，博通、聯發科等晶片公司也在積極開發Wi-Fi7晶片。在今年的股東報告中，晶片廠商表示已經開始積極投資下一代Wi-Fi 7，戰場從智慧手機、PC一直延伸到更多領域。對於整個移動通信行業來說，這無疑是一場良性競爭。
順便說一句，Wi-Fi 7很有可能成為未來802.11be標準的商業名稱。與Wi-Fi 6的最多8個數據流相比，Wi-Fi 7將支持16個數據流以及CMU-MIMO技術。其中，C代表Coordinated， 意思是16個數據流可能不是由一個接入點提供，而是由多個接入點同時提供。
其次，Wi-Fi 7將繼續支持6GHz頻段，３個頻段可以同時連接工作，將單個通道的寬度從Wi-Fi 6的160MHz擴展到320MHz。
Wi-Fi 7還將信號調製方式升級為4096QAM，以擁有更大的數據容量。所以Wi-Fi 7最終速度可以達到30Gbps，是目前推出的最快Wi-Fi 6速度9.6Gbps的三倍◆
