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英日将签“广岛协议”加强防务合作

综合报导,英国首相苏纳克将于当地时间18日,在日本广岛参加七国集团(G7)会议前,与日本首相岸田文雄签署一份历史性的“广岛协议”,以加强与日本的防务合作。英国政府发声明说,作为协议的一部分,英日两国还将宣布启动“半导体伙伴关系”,以在竞争日益激烈的市场中加强芯片供应链。苏纳克说:“我们将在《广岛协议》中加强武装部队之间的合作,共同发展我们的经济,并发展我们世界领先的科学和技术专长。”
英国首相苏纳克(左)与日本首相岸田文雄在广岛会面。(图:路透社)
英国首相苏纳克(左)与日本首相岸田文雄在广岛会面。(图:路透社)

  外媒透露,英国即将公布的“半导体伙伴关系”,预算10亿英镑,聚焦于芯片产业在英国的中程发展。这经费规模远低于美国的芯片法案和欧盟的欧洲芯片法案。美国的芯片法案提供520亿美元的补贴与奖励,扶植企业在美国当地制造芯片。欧盟的欧洲芯片法则提供430亿欧元的政府补助。声明还说,苏纳克当天将访问一个海军基地,并确认新的英日防务合作,包括在即将举行的联合演习中把英军人数增加一倍。另据路透社消息,在G7峰会上,苏纳克将再次推动为乌克兰提供更多援助。

  苏纳克强调,广岛协议将“强化两国的军事合作,推动经济和科技发展”。他表示两国政府“将紧密合作,力争维护印太地区的和平与安全、自由且公平的贸易这一价值观”◆

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