越南政府总理黎明兴会见以色列驻越大使亚龙·迈尔 越南党中央总书记、国家主席苏林开始对新西兰进行国事访问 越南党中央总书记、国家主席苏林圆满结束对澳大利亚国事访问 越南第十六届国会第一次非常规会议:集中资源将广宁和北宁打造成为经济增长重地 银行下调中小企业贷款利率 党中央书记处常务书记陈锦秀将出席赛宋蓬·丰威汉同志追悼会 越南第十六届国会第一次非常规会议:针对特殊都市的强力赋权必须与权力监督并行 党中央总书记、国家主席苏林同澳大利亚总理安东尼·阿尔巴尼斯举行会谈 越南党中央总书记、国家主席苏林与澳大利亚总理共同会见记者

传苹果今年推出M5 MacBook Pro

本月初有报导称,苹果M5晶片已进入量产阶段,而且上个月已开始封装。其在生产过程中使用了飞秒镭射技术进行切割,最大限度地减少半导体的损坏和污染,封装基板也进行了升级,另外还采用了台积电的SoIC-MH封装技术,这是一种垂直堆迭半导体晶片的封装方法,可进一步改善晶片的发热情况。

传苹果今年推出M5 MacBook Pro

由于苹果在去年5月发布的全新iPad Pro和iPad Air上首次搭载M4,如此快推进到M5多少让人感到惊讶。

据Wccftech报导,苹果计划在今年下半年推出搭载M5晶片的MacBook Pro机型,设计上与现有机型基本一致,没有重大的改动,因此新款晶片成为了最大的亮点。传闻M5晶片将带来显著的计算和图形性能提升,预计会继续采用台积电的3nm工艺,升级至N3P,效率会进一步提升,设备会有更长的电池续航时间。

苹果也将同时升级去年已经过重新设计的Mac mini,改成搭载M5晶片,可能会在今年最后一个季度到来。去年率先搭载M4晶片的iPad Pro反而会晚一点升级,苹果选择跳过2025年推迟到2026年,由于去年同样经过了重新设计,换成M5晶片后会延续相同的设计◆

相关阅读