近期，在科学与技术部资讯技术工业局和胡志明市科学与技术厅配合举行的“制定促进越南半导体工业发展的政策与措施”研讨会上，科学与技术部副部长裴黄方强调，随着《数字技术工业法》以及《至2030年与2050年愿景越南半导体工业发展战略》的实施，半导体工业的法律框架正逐步完善。
在此基础上，越南已确定利用全球供应链转移契机，集中发展专用半导体芯片（ASIC）及科技人力资源的目标，旨在逐步掌握从研发、设计到封装、测试的各个环节。
在完善体制的同时，人力资源难题也正得到积极推进，以满足产业发展需求。截至目前，全国共吸引超过 170 个半导体领域的外国投资项目。对于芯片设计领域来讲，就有50多家外资企业和10家本土企业参加，且拥有一支约7000名工程师的专业团队。
Viettel集团正在建设的越南首座半导体芯片制造厂，标志着从战略规划向具体行动的实质性转变。该工厂坐落于河内和乐高科技园区，占地面积 27公顷。投入运营后，其产品可满足航空航天、电信、物联网（IoT）、汽车制造、医疗设备及自动化等国家工业部门的需求。
与此同时，FPT集团已成立先进半导体芯片封装与测试厂，旨在推动越南芯片价值链的互联互通，助力实现掌握核心技术和主权技术的重大战略。这些举措表明，企业在落实既定主张与政策方面的行动日益凸显。
胡志明市通过新发展空间的扩展与互联互通，已逐步构建起一套相对完整的“都市—工业—物流”结构，为半导体产业发展提供支撑。这种模式能够根据各地区的职能与优势，对各项资源进行高效配置与开发，有效避免了零散发展。
胡志明市科学与技术厅副厅长阮友安表示，本市正采取“聚焦发展、强化联动、主动测试”的方针来推动半导体产业，而非盲目扩张。据此，相关政策必须贴合实际需求，并能在执行过程中灵活调整，以确保产业发展的实效性与可持续性。
据科学与技术部消息称，在中央重大主张的基础上，胡志明市明确了其作为先锋省市的角色，积极落实半导体工业发展战略。其核心重点在于将长期目标转化为能够在本市立即开展的具体任务。
胡志明市科学与技术厅主持，并与相关单位配合，集中围绕具有突破性的四个支柱展开：根据实际需求开发人力资源、构建具有竞争优势的半导体产品生态系统、提升核心技术研发（R&D）能力，以及完善具有灵活性和试验机制的体制系统。
