据新闻与民族报报道，这是越南首个国家级半导体芯片试产辅助中心，负责对接国内芯片研发、设计需求与全球半导体制造生态。
该中心的成立，是落实党“十四大”、第29号《决议》和第57号《决议》的具体举措，有助提升越南科技自主能力，并按照《越南半导体产业发展战略（至2030年、展望2050年）》逐步成为全球半导体供应链的重要一环，也为越南建设国家级芯片试产基础设施、跻身东南亚少数具备相关能力的国家奠定基础。
目前，越南尚不具备工业规模芯片制造能力，科研及试产基础设施仍较薄弱。科研机构、高校和芯片设计企业大多需到海外工厂试产，不仅成本高、周期长，也限制产品商业化。
目前，每项芯片设计流片（Tape-out）费用约为3万至20万美元，等待生产时间一般长达12至24个月。
与此同时，越南半导体产业生态快速发展，目前拥有约60家芯片设计企业、约7000名设计工程师，以及166所开设半导体及相关专业的高校。初步统计显示，已有12家单位登记试产约3万枚芯片需求。
国家半导体芯片试产辅助中心有望通过多项目晶圆（MPW）模式破解这一瓶颈，将多个芯片设计集中流片，以降低成本。该模式可缩短研发周期、降低试产成本，并推动“越南制造”芯片产品问世。
成立仪式上，中心与国内外19家合作伙伴签署合作备忘录，包括Intel、Infineon、Amkor、Cadence、Synopsys等全球半导体龙头企业，TSMC、GlobalFoundries等国际晶圆代工服务商，以及胡志明市国家大学、河内国家大学、河内百科大学、Viettel、FPT、VSAP Lab等高校和科技企业。这些单位覆盖半导体产业生态多个关键环节。
