据市场调研机构国际资料公司(IDC)12日发布的资料，今年第一季度，三星电子的半导体销售额为148.73亿美元，同比猛增78.8%，在全球半导体制造商中位居首位。英代尔(121.39亿美元)、SK海力士(90.74亿美元)、美光(58.24亿美元)排在其后。其中，SK海力士的同比增幅高达144.3%，为前十制造商之最。IDC分析指出，售价比现有芯片高出四五倍的高带宽记忆体(HBM)需求大增，推动整体存储芯片市场销售强劲增长。
目前，HBM市场的主力产品为第四代高带宽记忆体“HBM3”和第五代高带宽记忆体“HBM3E”。SK海力士从今年3月起业内首次向英伟达供应8层HBM3E芯片，并将从第四季度起向顾客提供12层HBM3E芯片。三星电子的8层和12层HBM3E芯片正在接受英伟达的测试◆
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