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尹锡悦访美奠定韩美芯片同盟基础

据韩联社报导,韩国政府4月30日评价总统尹锡悦对美国进行的国事访问称,此访推动两国奠定芯片同盟基础。尹锡悦24日起率领由副总理兼企划财政部长官秋庆镐等产业部门长官、四大集团掌门等122名人士组成的最大规模经济使节团对美国进行国事访问,并于当天返回韩国。
当地时间4月25日,在华盛顿美国商会,正在美国访问的韩国总统尹锡悦(中)出席美企对韩投资申报仪式并发言。(图:韩联社)
当地时间4月25日,在华盛顿美国商会,正在美国访问的韩国总统尹锡悦(中)出席美企对韩投资申报仪式并发言。(图:韩联社)

  据企划财政部当天发布的新闻资料,在全球供应链出现重组趋势的背景下,两国商定在尖端产业供应链方面建立合作伙伴关系是此次访美的最大成果之一。韩美领导人重申在关键核心技术领域建立互惠互利的供应链至关重要。财政部称,韩美基于各自的存储半导体、半导体设备的比较优势正在开展紧密合作。两国商定在新一代半导体、高端包装、先进材料领域推进合作研发项目等,合力确保半导体制造领域的全球领导优势。

  就部分意见指出有关美国《芯片与科学法案》(芯片法案)、《通胀削减法案》(IRA)的磋商成果甚微,财政部指出,两国就在美方施行有关法律的过程中努力帮助韩企减轻负担和消除不确定性的大方向达成一致。期待美方将在落实两项法案补贴细节时最大限度地反映韩企立场。

  财政部指出,尹锡悦此访有力推动两国同盟关系范畴超越军事、经济领域,拓展至尖端技术领域。韩美决定新设由两国国家安全保障会议(NSC)主导的“新一代核心技术与新兴技术对话机制”,推进半导体、电池、生物、量子、人工智能(AI)等领域的技术合作,并加强网络、太空、量子科学技术领域的合作。

  据介绍,韩国从八家美国公司获得总计59亿美元规模投资,其中包括自媒体巨头奈飞(Netflix)的25亿美元和工业公司康宁的15亿美元。财政部指出,这相当于去年全年美国对韩国直接投资(FDI)规模的三份之二,超过往年全年水平。这标志着两国在氢能、半导体、碳中和等高新技术产业投资领域构建面向未来的伙伴关系◆

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