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華為發佈業界首款 5G 基站芯片

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據新華社報導，華為公司24日舉辦5G發佈會，發佈全球首款5G基站核心芯片──“天罡芯片”。
華為公司24日在北京召開發佈會，正式發佈全球首款5G基站核心芯片──“天罡芯片”。（圖源：互聯網）
華為公司24日在北京召開發佈會，正式發佈全球首款5G基站核心芯片──“天罡芯片”。（圖源：互聯網）
據華為公司介紹，“天罡芯片”實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的演算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，更滿足未來網絡的部署需求。華為公司數據顯示，基於AI技術，配合5G基站芯片，可以讓能耗減少99%。該芯片實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站節省一半。

華為披露的信息稱，該公司在全球已經獲得30份5G商用合同，超2萬5000個5G基站已發往世界各地◆

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華為 發佈業界 首款 5G基站芯片 Huawei

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