接受越通社驻北京记者关于越中在半导体领域的合作的采访时，高金龙指出，在成熟制程、先进封装、第三代半导体等具有广泛产业需求的领域，中国与东盟国家——尤其是越南——在封装测试、材料供应、应用开发等环节的互补性日益凸显。
高金龙认为，越中半导体合作正处于从“讨论”迈向“实施”的关键节点。他强调，两国高层领导人达成的共识为合作提供了坚实的政治指引。2025年4月，中共中央总书记、国家主席习近平对越南进行国事访问期间，双方发表联合声明，明确提出“力争将科技创新合作打造为双边合作新亮点，并在人工智能、半导体、核能等领域探寻合作机遇”。2026年4月，越南党中央总书记、国家主席苏林也对华进行了国事访问。双方再次发表联合声明，将合作从“探索”提升为“积极推动在智能制造、数字经济、人工智能、量子技术、半导体、高铁等领域合作”，并明确提出“共同构建安全稳定畅通的供应链产业链”。
在人才培养方面，2026年联合声明提出“加强在人工智能、健康、清洁能源、数字技术等领域的联合研发，培养高素质人才”，以及“扩大人文交流，促进两国青年科研人员和企业界人士交流互鉴”，中方欢迎和鼓励更多优秀越南学生来华学习。
高金龙表示，越南已将半导体产业确定为国家战略重点，通过颁布《半导体微电子产业发展战略草案》，计划到2030年成为全球芯片设计、封装测试中心。中国在封装测试领域具备全球领先的产业能力——长电科技、通富微电等企业位列全球封测行业前列。
中越在组装、封装、测试（OSAT）环节的互补性极强：越南具备成本优势和快速发展的工程师人才红利，而中国拥有成熟的技术体系和规模化产业经验。2026年联合声明明确提出的“供应链合作工作组”机制，为两国企业在此领域的投资与合作提供了制度保障。
此外，联合声明还提出“在法律和产业政策框架内探讨关键矿产合作”，为半导体上游原材料领域合作开辟了空间。越南在稀土等关键矿产的资源优势，与中国在材料加工领域的产业能力相结合，有望形成从原材料到成品的全面合作模式。
总体而言，中越半导体合作拥有坚实的政治共识、清晰的互补优势和切实的平台支撑。高金龙说，从“探索实施”到“积极推动”，从泛泛的科技合作到建立产业链供应链合作机制，一年内两国在集成电路领域的合作意愿显著增强，合作路线图也更为清晰。这为两国企业、研究机构和民间组织落实务实合作提供了顶层制度设计与保障。
