LPDDR5X采用12纳米级工艺，四层堆疊结构，并优化了印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)工艺。相较于上一代产品，其厚度降低约9%，耐热性能提升约21.2%。此外，公司还通过最优化封装后搭接(Back-lap)工艺减薄产品，实现了业内最薄的封装厚度。LPDDR5X封装变薄有助于实现终端的轻薄设计，实现终端内部稳定的热管理，将因发热而导致的速度和画面亮度等设备性能受阻降至最低。除移动设备外，LPDDR应用范围已扩展至AI加速器、电脑等多种用户资料生成设备，成为核心记忆体不可或缺的组成部分。
三星计划向移动处理器生产商和移动设备制造商供应0.65毫米LPDDR5X DRAM芯片，进一步拓展低功耗DRAM市场。公司还将加大力度拓展LPDDR5X产品阵容，研发6层24GB和8层32GB模组等更紧凑的封装◆
