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英特尔新一代Xeon处理器效率更高

英特尔最近表示将推出第五代Xeon 晶片的Sierra Forest和Granite Rapids处理器(见图),并采用新的tile-based架构,该架构在Intel 7工艺上配备双I/O 小晶片,并与Intel 3制成上制造的不同配置的计算核心搭配使用。这种设计使英特尔能够根据不同类型的内核打造多种产品,同时保持相同的底层配置,从而保留硬体和固件的相容性。
英特尔新一代Xeon处理器效率更高

Sierra Forest 和 Granite Rapids提供了简化的硬体验证流程。它们还可以与相同的软体堆叠交互操作,因此客户可以根据自己的需要采用其中任何一种晶片。英特尔声称,第五代至强Sierra Forest基于E-Core的设计将提供高达2.5倍的机架密度和2.4倍的每瓦性能,而采用P-Core的Granite Rapids将在混合人工智能工作负载中提供2至3倍的性能,部分原因在于记忆体频宽“高达”2.8倍的提升。特别是,英特尔在Sapphire Rapids处理器中采用了4晶片设计,每个晶片包含一部分相关的 I/O 功能,如记忆体和PCIe控制器。新的第五代处理器将一些I/O功能完全分解为两个独立的HSIO小晶片,这些小晶片蚀刻在Intel 7工艺上,这为I/O提供了成本、功耗和性能的最佳平衡,同时CPU内核和记忆体控制器驻留在其中在他们自己的专用计算晶片上。计算模组将采用适用于Granite Rapids的Redwood Cove P核心(性能核心)或适用于Sierra Forest的 Sierra Glen E核心英特尔不会提供在同一封装中包含这两种类型核心的型号。这些计算晶片配备了支援EUV 的 Intel 3工艺,该工艺具有Intel 4工艺 中未包含的高密度库◆

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