該資料顯示，非接觸經濟升溫拉動服務器和筆記本電腦的需求增長，這在一定程度上抵消新冠疫情、美國制裁華為、移動設備需求低迷等因素帶來的不利影響，推動去年半導體出口額繼2018年(1267億美元)後創歷史第二高。尤其是，在晶圓代工訂單增加、5G設備蕊片需求增加等利好因素的推動下，系統半導體的出口額為303億美元，創下了歷史新高。
韓國國內分析機構展望，今年韓國半導體出口額有望達到1075至1110億美元水平，同比增長10.2%，繼2018年後將再一次突破1000億美元大關。其中，存儲蕊片和系統半導體的出口額有望分別達到703至729億美元和318至330億美元，同比分增12%和7%。
另據國際半導體產業協會(SEMI)預測，今年韓國半導體設備投資額可能達到189億美元，有望趕超中國大陸(168億美元)和台灣(156億美元)奪回全球第一寶座。產業部相關人士分析稱，隨著5G市場和非接觸經濟規模擴大，智能手機、服務器、電腦等上游產業需求增加，推動半導體市場向前發展◆
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