机遇巨大 挑战也不容小觑
国家半导体芯片试制支持中心主任阮英俊在研讨会上致开幕词时表示，在全球科技竞争日益激烈的背景下，半导体产业不仅是高附加值的经济领域，而已成为保障科技自主能力、国家安全以及各经济体竞争力的重要基础。
越南现行各决议和决定中已将半导体芯片技术和专用型芯片产品确定为需要优先发展的战略技术和产品之一。
专用型半导体芯片是为解决特定问题而设计的芯片，目的非通用，主要应用于人工智能摄像头、物联网设备、机器人、无人机、电信系统、电力电子、智能电网以及安全设备等领域。这类芯片的价值并不在于大规模量产，而在于能够优化性能、节约能源，并精准满足不同产品的具体需求。
这也正是越南将专用型芯片作为《半导体产业发展战略》中重点发展方向之一的原因。这一发展路径符合越南当前的能力。具体是，目前越南已形成一支芯片设计人才队伍，电子产业发展势头强劲，并在电信、人工智能、电动汽车、能源以及数字化转型等领域拥有足够大的市场。
尽管机遇巨大，但在阮英俊看来，从一份设计方案到商业化产品仍有很长的距离。目前越南仍在面临研发成本、生产链、高素质人才、芯片设计专家、测试工程师等方面的困难。
政策必须创造市场
为消除上述障碍，与会代表认为，最重要的是构建完整的生态系统，而不是仅针对单个企业提供支持。
根据科技部的规划，越南今后将发布约20类专用型芯片目录，由国家优先订购，重点涵盖人工智能、边缘计算、新一代通信、传感器、物联网、电力电子和硬件安全等领域。该目录将释放明确的市场信号，为企业开展研发和投资提供方向。
更重要的是，国家将建立贯穿研究、设计、试制、测试评估直至商业化全过程的支持计划。
另一项具有突破性的解决方案，是将公共投资项目、国家数字化转型计划和重点基础设施项目作为越南芯片的“首批客户”。这将助力企业渡过商业化进程中最困难的阶段，同时确保满足严格的质量标准。
高通公司负责技术、研发事务的副总裁An Chen指出，该公司正在越南建设研发中心，以解决人工智能、半导体、软件和系统工程四大领域融合发展的课题。高通不满足于单纯的代工，而是计划与越南共同培养能够全面掌握芯片设计全流程（end-to-end）的人才。
此外，越南Geleximco集团也正加快办理在兴安省投建芯片生产工厂的相关手续，预计于2026年11月开工，并于2028年初推出商业产品等。
