市高新技术园区管委会与Ansys公司签署了提高越南半导体晶片设计和创新技能的合作协议。据此，Ansys公司将提供为期3年的学术教学软体版权，为市高新技术园区及相关合作伙伴开办创新集训班，开展本市师生培训计划，为IC设计培训活动服务。
市高新技术园区管委会主任阮安诗表示：“此次合作将为大学生创造与技术模拟领域最新技术和方法对接的机会，同时累积实务经验以在高科技领域中取得成功，包括电子和半导体电路。 ”
据悉，上述计划将为本市国立大学所属百科、自然科学、资讯技术等3所大学以及市技术师范大学、技术大学的师生开办集训班，同时扩展到全国多所大学。
Ansys公司印度洋与南亚地区副总裁拉菲克‧索马尼介绍，Ansys的软体系列包括RedHawk、Sherlock、HFSS、PowerArtist等，可协助研究人员和大学生加速下一代高新技术产品的设计与创新过程设计。
出席合作协议签署仪式的市人委会副主席武文欢表示：“本市正在优先研发及投资半导体IC工业。因此，此次合作协议的签署，将成为未来期间开辟更多具体合作机遇的基础，为实现培养5万名半导体IC领域工程师的目标做出贡献。”◆
