英特尔公司首席执行官派特‧基辛格表示:“AI代表着新时代的到来。AI正在催生全球增长的新时代,在新时代中,算力起着更为重要的作用,让所有人迎来更美好的未来。对开发者而言,这将带来巨大的社会和商业机遇,以创造更多可能,为世界上的重大挑战打造解决方案,并造福地球上每一个人。”在开幕主题演讲中,基辛格展示了英特尔如何在其各种硬体产品中加入AI能力,并通过开放、多架构的软件解决方案推动AI应用的普及。他还强调了AI对“芯经济”的推动作用,“芯经济”指的是“在芯片和软件的推动下,正在不断增长的经济形态”。如今,芯片形成了规模达5740亿美元的产业,并驱动着全球约8万亿美元的技术经济。
“芯经济”的蓬勃发展始于芯片技术的创新。派特‧基辛格表示,英特尔的“4年5个制程节点”计划进展顺利,Intel 7已经实现大规模量产,Intel 4已经生产准备就绪,Intel 3也在按计划推进中,目标是2023年底。主题演讲期间,基辛格还展示了基于Intel 20A制程节点打造的英特尔Arrow Lake处理器的首批测试芯片。 Arrow Lake将于2024年面向用户端市场推出。 Intel 20A将是首个应用PowerVia背面供电技术和新型全环绕栅极电晶体RibbonFET的制程节点。同样将采用这两项技术的Intel 18A制程节点也在按计划推进中,目标是2024年下半年。除制程外,英特尔向前推进摩尔定律的另一路径是使用新原材料和新封装技术,如玻璃基板。这是英特尔刚于本周宣布的一项突破。玻璃基板将于2020年代后期推出,继续增加单个封装内的电晶体数量,助力满足AI等数据密集型高性能工作负载的需求,并在2030年后继续推进摩尔定律。
英特尔还展示了基于通用芯粒高速互连开放规范的测试芯片封装。摩尔定律的下一波浪潮将由多芯粒封装技术所推动,如果开放标准能够解决IP集成的障碍,它将很快变成现实。
目前,英特尔平台上可供开发者使用的多种AI技术,以及未来一年将如何大幅拓展相关技术。近期公布的MLPerf AI推理性能测试结果进一步加强了英特尔的承诺,即覆盖各种规模的AI模型,包括更大、更具挑战性的生成式AI和大语言模型。测试结果亦证明了英特尔®Gaudi®2加速器能够提供满足AI计算需求的绝佳解决方案。英特尔还预览了下一代英特尔至强处理器,并透露第五代英特尔®Xeon®处理器将于今年底发布,届时,将在相同的功耗下为全球数据中心提高性能和存储速度◆