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辅助开发者普及人工智能

2023英特尔技术创新大会最近在美国加利福利亚州圣约瑟市开幕,同时发布了一系列全新技术,旨在让人工智能(AI)无处不在,并使其在从用户端和边缘到网络和云端的所有工作负载中得到更普遍的应用。
英特尔公司首席执行官派特‧基辛格在开幕式上发表演讲。
英特尔公司首席执行官派特‧基辛格在开幕式上发表演讲。

  英特尔公司首席执行官派特‧基辛格表示:“AI代表着新时代的到来。AI正在催生全球增长的新时代,在新时代中,算力起着更为重要的作用,让所有人迎来更美好的未来。对开发者而言,这将带来巨大的社会和商业机遇,以创造更多可能,为世界上的重大挑战打造解决方案,并造福地球上每一个人。”在开幕主题演讲中,基辛格展示了英特尔如何在其各种硬体产品中加入AI能力,并通过开放、多架构的软件解决方案推动AI应用的普及。他还强调了AI对“芯经济”的推动作用,“芯经济”指的是“在芯片和软件的推动下,正在不断增长的经济形态”。如今,芯片形成了规模达5740亿美元的产业,并驱动着全球约8万亿美元的技术经济。

  “芯经济”的蓬勃发展始于芯片技术的创新。派特‧基辛格表示,英特尔的“4年5个制程节点”计划进展顺利,Intel 7已经实现大规模量产,Intel 4已经生产准备就绪,Intel 3也在按计划推进中,目标是2023年底。主题演讲期间,基辛格还展示了基于Intel 20A制程节点打造的英特尔Arrow Lake处理器的首批测试芯片。 Arrow Lake将于2024年面向用户端市场推出。 Intel 20A将是首个应用PowerVia背面供电技术和新型全环绕栅极电晶体RibbonFET的制程节点。同样将采用这两项技术的Intel 18A制程节点也在按计划推进中,目标是2024年下半年。除制程外,英特尔向前推进摩尔定律的另一路径是使用新原材料和新封装技术,如玻璃基板。这是英特尔刚于本周宣布的一项突破。玻璃基板将于2020年代后期推出,继续增加单个封装内的电晶体数量,助力满足AI等数据密集型高性能工作负载的需求,并在2030年后继续推进摩尔定律。

  英特尔还展示了基于通用芯粒高速互连开放规范的测试芯片封装。摩尔定律的下一波浪潮将由多芯粒封装技术所推动,如果开放标准能够解决IP集成的障碍,它将很快变成现实。

  目前,英特尔平台上可供开发者使用的多种AI技术,以及未来一年将如何大幅拓展相关技术。近期公布的MLPerf AI推理性能测试结果进一步加强了英特尔的承诺,即覆盖各种规模的AI模型,包括更大、更具挑战性的生成式AI和大语言模型。测试结果亦证明了英特尔®Gaudi®2加速器能够提供满足AI计算需求的绝佳解决方案。英特尔还预览了下一代英特尔至强处理器,并透露第五代英特尔®Xeon®处理器将于今年底发布,届时,将在相同的功耗下为全球数据中心提高性能和存储速度◆

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