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公布VGC v1.0芯片——“越南制造”安全半导体技术重大突破

11月3日下午,政府机要处与军队工业与电信集团(Viettel)在河内公布VGC v1.0安全芯片和越南首个自主设计的安全半导体平台。

党中央政治局委员、政府副总理、国防部长潘文江大将与各位代表参观VGC v1.0芯片产品。图:陈平
党中央政治局委员、政府副总理、国防部长潘文江大将与各位代表参观VGC v1.0芯片产品。图:陈平

这一事件标志着越南半导体芯片和国家密码安全领域取得历史性进展,彰显越南自主维护国家数字主权的能力。

VGC v1.0芯片封装尺寸为10×10毫米,包含3亿个晶体管,采用28纳米CMOS工艺制造。测试结果显示,在执行相同任务时,该芯片的加密、解密速度约为纯软件解决方案的15倍。

除处理性能外,工程师团队还采取了多项技术措施,在将设计方案交付芯片制造厂之前加以保护,以降低设计信息泄露或被逆向工程分析的风险。

第一季度,首批VGC v1.0芯片通过各项技术测试,并获得认证,可用于经济社会领域。

活动上展示的VGC v1.0芯片产品。图:T.B
活动上展示的VGC v1.0芯片产品。图:T.B

在活动上发表讲话时,党中央政治局委员、政府副总理、国防部长潘文江大将强调,半导体芯片已成为战略资源。芯片是数字设备的“心脏”,密码技术是信息的“盾牌”,也是保护数据的“核心钥匙”。如果不能自主掌握芯片,就难以全面掌握密码技术;如果不能自主掌握密码技术,就难以维护数字主权,牢固捍卫祖国。掌握安全半导体平台不仅是科学技术任务,更是一项政治任务,是切实维护国家网络空间主权、及早从远处保卫祖国的重要内容。

政府机要处主任武玉添中将表示,VGC v1.0仅仅是一个起点。芯片及其应用设备的研发工作仍须继续完善,并根据不同使用环境的相应要求进行测试、评估和检验。特别是用于保护国家机密的产品,必须全面符合相关规定的标准和条件。只有经过实践检验,证明其安全性、可靠性和有效性,技术能力才真正具有意义。

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