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FPT集团成立半导体芯片封装测试厂

据越通社报道,越南FPT集团1月28日宣布成立半导体芯片封装测试厂,旨在推动半导体价值链的贯通,逐步掌握核心技术及拥有自主产权的技术,符合国家战略导向。

FPT集团成立半导体芯片封装测试厂。
FPT集团成立半导体芯片封装测试厂。

这是越南首家由越南人拥有和运营的半导体芯片封装测试厂,将助力越南完善从研发、设计、生产、培训、测试、封装到销售的完整半导体产业链,从而进一步融入全球供应链。

FPT的封测厂预计将为越南半导体专业的学生提供实践和实验机会,有助于提高半导体人才培养质量,并助力实现到2030年培养5万名半导体从业人员的目标,其中包括至少3.5万名从事半导体生产、封装、测试及其他环节的人员。

FPT集团董事长张嘉平在活动上发言时强调,国家要富强,除了掌握芯片技术别无他途。张嘉平认为,全球范围内的越南人在半导体领域中拥有巨大潜力,但最大的挑战在于如何构建和完善自身的生态系统。通过该工厂,FPT在闭合越南半导体生态系统方面又迈出了一步,将与Viettel集团及国内合作伙伴紧密配合,使越南技术的芯片产品早日走进生活。

Viettel集团董事长兼总经理曹德胜认为,FPT投资建设半导体芯片封装测试厂,对于完善"越南制造"半导体生态系统具有战略意义。该工厂将成为培训、锻炼和留住国内半导体工程师队伍的"实战"环境,有助于减少人才流失。

按计划,FPT的先进半导体芯片封装测试厂位于北宁省安丰乡和三江乡的安丰二C工业区。一期工程(2026-2027年)占地1600平方米,包括6条功能测试线(ATE测试机台和抓取机械手臂)以及一个专门的可靠性和耐久性测试区。该系统预计将于4月30日竣工。二期工程(2028-2030年)计划将工厂扩建至约6000平方米,增投测试线、传统封装线和先进封装线,将年产能提升至数十亿颗产品,重点服务于物联网、汽车及边缘AI SoC芯片系列。

据越南科技部副部长裴黄方评估,FPT投资建设先进封装测试厂,填补了越南半导体生态系统的空白,进一步提升越南在全球半导体领域中的地位。

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