在数字时代，半导体芯片不仅是一个电子元件，更是人工智能、高性能计算、5G、物联网、机器人、自动化、电动汽车、智能设备、国防安全及国家数字基础设施等绝大多数战略技术的基础。
半导体已成为衡量每个国家技术能力、生产能力、创新能力和战略自主水平的重要标尺之一。然而，高昂的芯片试产成本、缺乏调配单位、缺乏辅助试产、测试和后制造评估的机制，仍然是越南微芯片设计界面临的巨大障碍。
在此背景下，国家半导体芯片试产辅助中心的成立旨在帮助解决试产瓶颈，成为连接设计、试产、测试、评估和逐步将芯片产品推向商业化的桥梁。
通过多项目晶圆（Multi-Project Wafer）模式—即在同一制造批次中合并多个芯片设计的机制以降低成本，国家半导体芯片试产辅助中心将有助缩短产品开发时间、降低试产成本，并推动“越南制造”（Make in Vietnam）芯片产品的诞生。
与Viettel和FPT的重要项目一起，国家半导体芯片试产辅助中心被期望逐步提升战略技术自主能力，按照《至2030年及至2050年愿景越南半导体产业发展战略》的目标，使越南成为全球半导体供应链中的重要环节。
